韩国政府周一（15 日）透露，计划在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，到2047年总投资规模将达到622万亿韩元（约合4720亿美元），在现有21 座芯片厂基础上新建13 座芯片厂和3 座研究设施，制造地区横跨平泽到龙仁，预计将成为全球最大芯片生产基地，到2030 年每月可生产770 万片晶圆。
韩国政府表示，这个计划有望创造 346 万个就业机会。跟去年相比，这次投资额大幅增加，韩国政府与民间企业密切合作，解决国家当务之急。
随着各国积极布局半导体供应链，韩国政府一直加大对国内芯片产业的支援力度，包括承诺在应对全球竞争同时，保护本国经济支柱产业，包括为当地芯片企业提供巨额税收减免等。
三星和SK 海力士将在韩国建设最先进的晶圆厂，预计到2047 年投资500 万亿韩元，作为计划一部分，三星正大力发展代工业务，SK 海力士目标是同期在龙仁投资122 万亿韩元生产存储芯片。
韩国政府表示，该地区还将容纳规模较小的芯片设计和材料公司，目标是提高该国半导体自给率，到 2030 年将全球逻辑芯片制造市占率从 3% 提升至 10%。


《转自：国际电子商情》