一颗FLASH闪存芯片，可以经历10万次擦写，它的寿命长达10年；而合格性能良好的CUP，寿命甚至可长达10-20年之久。这真可谓芯片恒久远，一颗流传十几年。
但是！这些都是建立它在被科学存放的基础上。一颗芯片，在还没被使用之前，其寿命性能会受到各种的威胁，比如说湿度受潮，静电伤害，氧化虚焊脱锡等等因素。而且，大多数人对于芯片的正确存放，都是一知半解的。
所以，芯仔我在此给大家梳理下——关于如何正确保存你手头上，正准备用的或者不准备用的芯片。
这样存储会坏了芯片
一颗降临到人世间，还未被使用的芯片，在受到的各类伤害中，排名第一的是潮湿的空气。
元器件受到潮湿空气侵蚀的后果是很严重的。
当长期暴露在空气中的元件，遭遇水汽渗透；
当元件要进行回流焊接加温时，那芯片的内部就犹如上了烤箱的面包，慢慢膨胀，膨胀的过程就挤压损坏电路；
当加温达到一定的时间后，热胀冷缩的物理特性，水分蒸发导致剥离再度受到伤害，此时的元件很可能已产生外部不可见的内部裂纹。
并且，最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂，又称为“爆米花”。
在潮湿的环境下，更快加速了芯片的氧化。
据统计，全球每年有1/4 以上的工业制造不良品与潮湿的环境有关。对于电子行业来说，潮湿带来的危害，已经成为产品质量控制的主要因素之一。

潮湿，除了湿气渗透到元件内部导致的热涨伤害外，也会使得元件的脚位氧化。虽然，脚位氧化并不会真正意义上使元件内部电路损坏，进而导致无法使用；但是，氧化带来的虚焊问题，带来的烧录受阻问题，器件短路问题，无法运行等等问题也是相当令人头疼的。

潮湿的危害如此巨大，那要如何防止芯片受潮呢？
1. 拆封的IC、管装IC等必须放在干燥柜内储存，干燥柜内湿度<20% R.H；
2. 湿度卡检查：显示值应少于20%（蓝色）；如果>30%(红色），表示IC已吸湿气；
3.SMT车间环境温湿度管制：
在温度22℃（±4℃)，湿度60%R.H（±20%)下作业；
4.烘烤后，立即用于SMT生产；或放入适量干燥剂，再密封包装,放入干燥柜内储存；
5.拆封后，IC必须在48小时内完成SMT焊接程序；
6.控制IC领取数量：
每次领取的数量不可超出生产用量数；
7.未用完的IC组件，必须重新烘烤或在干燥柜常温去湿，以去除IC组件吸湿问题；
根据美国电子工业联合会（IPC）和电子元件焊接工程协会（JEDEC）之间共同研究制定和发布了【IPC-M-109】潮湿敏感性元件标准和指引手册。

对于潮湿敏感水平为2-4级的防湿包装拆开后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60%RH环境下，将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中，经过暴露时间X5倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命。
对于潮湿敏感水平为5-5a级的防湿包装拆开后的SMD，则需要经过经过暴露时间X10倍的除湿保管时间，来恢复原来的车间寿命。

如果说有一百种方法去损伤一颗芯片的话，其中静电伤害绝对是最阴险的一种方法。
你可曾记得，小时候跟小伙伴躲在被窝中摩拳擦掌，通过穿脱毛衣来欣赏静电带来的啪啪声响与此起彼伏的小光亮吗？就是这些看似不起眼的静电反应，对于元件来说，产生的伤害那是分分钟的事情。
人体摩擦产生的静电上千伏，最高可达上万伏；而一般人体产生的静电大约都在3000V以上，这远超过电子元器件的耐压极限值，ESD即静电释放。
因此，当人体与电子元器件接触时，如果发生了正负电荷的移动，将会产生静电，产生的静电可带来以下危害——
静电放电产生的电流热量导致热失效；
由静电放电的感应过高的电压导致了击穿；
ESD静电放电对电子电路造成干扰；
静电造成有害的浪涌电压， 即放电现象；

静电让人防不胜防，因此在操作空间上面，我们应怎样防护呢？
1.存取后都以静电包装防护袋保存元件：
随着现在科技的发展和生产工艺的进步，集成电路的密度越来越大，其材料的厚度越来越薄，承受静电电压能力越来越低，使得静电影响越来越严重。因此，元件的包装需要使用到静电防护袋；
2.运输过程的包装材料以及防静电措施，需准备完备；
3.设立符合标准的防静电工作台；
4.使用ESD防护托盘及分流器；
5.使用ESD静电控制接地垫——保护地面；
6.设立ESD防护车间，工作人员穿防静电工作服，戴防静帽，穿防静电鞋或防静电鞋套；
7.操作人员需佩戴接地手带；
其实，静电的产生是随处可见的；加上，ESD的随机性跟复杂性是不可控的。因此，ESD静电的产生俨然成为发展微电子工业的障碍。
芯仔小结
在半导体器件生产车间，由于尘埃吸附在芯片上，IC尤其是超大规模集成电路(VLSI)的成品率会大大下降。在运输环节中的包装，包装材料不当带来的运输过程伤害，元器件的质量控制可谓是是从源头到生产出厂环环相扣的结果。
最后，买芯片易，存芯片难，对于芯片的保存工作可谓重中之重。

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