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亿捷电子防潮箱在半导体行业的应用技术解析 随着半导体技术的迅猛发展，对于材料存储环境的要求也日益严格。电子防潮箱作为一种高效且必要的存储设备，在半导体行业中扮演着举足轻重的角色。本文旨在深入探讨电子防潮箱在半导体行业中的应用技术，并分析其如何有效保障半导体材料与器件的品质与性能。 一、半导体存储的挑战 半导体材料因其独特的电学性能，广泛应用于集成电路、太阳能电池、LED等领域。然而，这些材料对环境中的水分极为敏感，过高的湿度会导致材料性能退化、表面氧化、电气性能不稳定等问题。因此，在半导体材料的生产、运输及存储过程中，控制环境湿度至关重要。 二、电子防潮箱的工作原理 电子防潮箱通过先进的除湿技术，为半导体材料提供了一个低湿度的存储环境。其工作原理主要基于湿度传感器与除湿装置的协同作用。湿度传感器实时监测箱内的湿度水平，当湿度超过设定值时，除湿装置会迅速启动，通过物理或化学方法去除箱内的水分，从而维持一个恒定的低湿度环境。 三、电子防潮箱的技术特点 高精度湿度控制：电子防潮箱能够实现±X%RH（相对湿度）以内的高精度湿度控制，有效满足半导体材料对存储环境的苛刻要求。 快速除湿：采用高效的除湿技术，能够在短时间内迅速降低箱内的湿度，确保半导体材料的安全。 均匀除湿：通过合理设计的气流循环系统，确保箱体内各个角落的湿度均匀一致，避免出现局部湿度过高的情况。 节能环保：在除湿过程中，电子防潮箱能够智能调节除湿功率，实现节能与环保的双重目标。 智能监控：配备先进的控制系统，可实时监测并记录箱内的湿度变化，为半导体材料的质量追溯提供可靠数据支持。 四、电子防潮箱在半导体行业的应用实例 硅片存储：在硅片的生产过程中，电子防潮箱被广泛应用于硅片的临时存储与长期保管，有效防止硅片因吸湿而导致的性能下降。 集成电路封装测试：在集成电路的封装测试环节，电子防潮箱为芯片提供了一个稳定的低湿度环境，确保了测试结果的准确性与可靠性。 LED材料与器件存储：LED材料与器件对湿度极为敏感，电子防潮箱的应用显著提高了LED产品的良品率与使用寿命。 五、结论 电子防潮箱以其高精度、高效率的湿度控制能力，成为半导体行业中不可或缺的存储设备。随着半导体技术的不断进步，电子防潮箱的应用范围将进一步扩大，其技术性能也将得到持续提升。未来，电子防潮箱将在保障半导体材料与器件品质、推动半导体产业发展方面发挥更加重要的作用。 亿捷电子防潮柜拥有中英德专利技术，比传统防潮柜更加节能、精确，同时EJER是拥有全球30多个国家注册品牌。

温度偏差与温度均匀度是描述温度分布的两个重要参数。温度偏差是指温度测量值与温度实际值之间的差异，而温度均匀度则表示相邻位置的温度差异。例如，同一房间内不同位置的温度差异较大，就表示温度均匀度较差。 在工业生产和科学研究史，温度偏差和温度均匀度的重要性丕言而喻。如果温度偏差较大,会严重影响物质结构和性能的稳定性和可靠性。如果温度均匀度不好，则会导致物质的热处理效果不一致，不仅浪费能源而且更容易导致质量问题。 那么如何减小温度偏差和提高温度均匀度呢?以下是一些简要的提示: 1.选用高质量的温度传感器:温度传感器的精度和灵敏度是影响温度测量的主要因素。因此，在实际生产和研究中，应尽可能选用高精度、高灵敏度的温度传感器，并确保其采样速率和相应时间匹配,以及在测量过程中及时进行校准。 2.配置适当的加热和散热设施:加热和散热设施的设计和配置是影响物质温度分布和均匀度的另一重要因素。在实际生产和研究中，应根据实际需要，科学设计和配置加热和散热设施，根据物质的热传导特性，合理调整温度梯度，确保各位置的温度测量值相对稳定。 3.定期检测和校准:温度偏差和温度均匀度的大小和变化程度与多重因素相关。因此，在实际生产和研究中，应定期对温度偏差和温度均匀度进行检测和校准，及时发现和解决问题，确保物质的质量和性能的稳定。 综上所述，温度偏差和温度均匀度是衡量物质温度分布和热处理效果的两个重要因素。通过选用高质量的温度传感器，优化加热和散热设施的设计和配置，并定期检测和校准，可以有效降低温度偏差和提高温度均匀度，提高物质的热处理效果，确保物质的质量和性能的稳定性和可靠性。 点击了解亿捷EJER烘箱

MSL：MSL是Moisture Sensitivity Level的缩写，是湿气敏感性等级的意思。 MSL的提出就是为了给湿度敏感性SMD元件的封装提供一种分类标准，从而使不同类型的元件能够得到正确的封装、储藏和处理，避免在装配或修理过程中出现事故。 通常封装完的IC，胶体或Substrate PCB 在一般的环境下 会吸收湿气，造成IC在过 SMT回流焊时，发生“爆米花”(POPCORN)的状况。湿气敏感性等级(Moisture Sensitivity Level，MSL) 被用来定义 IC 在吸湿及保存期限的等级，若IC超过保存期限，则无法保证不会因吸收太多湿气而在SMT回 流焊时发生 POPCORN现象。因此对于超过保存期限的 IC 要进行烘烤。 MSL测定的流程是： (1) 良品IC 进行 SAT，确认没有脱层的现象。 (2) 将 IC 烘烤，以完全排除湿气。 (3) 依 MSL 等级加湿。 (4) 过 IR-Reflow 3次 (模拟 IC 上件，维修拆件，维修再上件)。 (5) SAT 检验是否有脱层现象及 IC 测试功能。 若能通过上述测试, 代表 IC 封装符合 MSL 等级。 MSL的分类有8级，具体如下： 1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命 2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命 2a级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命 3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿 命 4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命 5a级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命 6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命（对于6级， 元件使用之前必 须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时 间限定内回流） 更详细的内容可参考J-STD-020C标准。 湿气不仅严重加速了电子元器件的损坏，而且对元件在焊接过程中的影响也是非常巨大，这是因为产品生产线上的元件焊接都是在高温下进行波峰焊或回流焊并由焊接设备自动完成的。当将元器件固定到PCB板上时，回流焊快速加热将在元器件内 部形成压力，由于不同封装结构材料的热膨胀系数(CTE)速率不同，因此可能产生元器件封装所不能承受的压力。 当将元器件暴露在回流焊接期间，由于温度环境不断升高， SMD元 件内部的潮气会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的情况包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、金线焊接损伤、芯片损伤、和元器件内部出现裂纹(在元件表面无法观察出来)等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元 件的表面，严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效应)。尽管进行回流焊操作时，在180℃~200℃时少量的湿气是可 以接受的，但在230℃~260℃的范围中的无铅工艺里，任何湿度的存在都能够形成足够导致破 坏封装的小爆炸(爆 米花状)或材料分 层。因此必须进行明智的封装材料选择、慎重控制组装环境及在运输中采用密封包装及放置干燥剂等措施。实际上国外经常使用装备有射频标签的湿度跟踪系统、局部控制单元和专用软件来显示封装、测试流水线、运输/操作及组装操作中的湿度并进行实时控制。 亿捷电子防潮柜拥有中英德专利技术，比传统防潮柜更加节能、精确，同时EJER是拥有全球30多个国家注册品牌。

氮气柜也可以称之为氮气干燥柜，防潮箱叫做电子防潮箱，干燥柜，在LED封装过程中，二者有共同点就是可以防潮，区别点在于防潮箱只能防潮，不能防氧化，而氮气柜可以起到防潮防氧化作用，另外，防潮箱防潮控制湿度可以达到5%RH以下，这一点，普通氮气柜无法做到，在LED封装过程中，二者需要根据实际需求进行合理搭配。 1.氮气柜与防潮箱的防潮控湿能力区别。氮气柜内部充入的是氮气，氮气源一般分为瓶装高浓度液氮，还有一种是由氮气塔生成的氮气，这两种氮气最低的湿度可以达到15%RH，也就是说普通氮气柜的湿度无法做到10%以下，氮气柜通过充入氮气将氧气挤出，从而形成惰性气体保护环境，防止存储的晶圆片，IC芯片，LED芯片发生氧化。而防潮箱其实应该是个除湿柜，干燥柜，将箱内的水分子排到柜体外，形成一个低湿度环境，防止LED芯片受潮，防潮箱是控湿设备，可以将湿度控制到5%RH以下，避免产品受潮，从以上数据对比看，防潮箱具有真正的控湿能力，而氮气柜没有控湿能力，主要依靠氮气的湿度来决定的，如果有时候气源湿度高了，或者制氮塔装置发生故障可能氮气柜内的湿度会飙到50%RH都有可能的。 2.氮气柜与防潮箱的防氧化能力区别。氮气柜采用的是惰性气体保护环境，挤掉氧气来避免氧化环境的产生，在无氧或者低氧的常温环境下，氧化很难发生，而且放入氮气柜的产品基本采用防潮真空包装，氧化就被避免掉了。而防潮箱只能控制湿度，无法控制氧气含量，氧含量几乎是正常的含氧环境，因此，氧化还是非常容易发生的，从以上对比来看，氮气柜可以防氧化，而防潮箱不可以。 氮气柜与防潮箱在LED封装中的应用具体要看工艺要求，如果是要求防潮，可依据具体的湿度要求选择氮气柜或者防潮箱，但是，采用防潮箱更为保险些，但是最好结合氮气辅助，加快除湿速度，如果对湿度要求非常严格，必须采用防潮箱。如果是要求防氧化，必须采用氮气柜，如果对二者都做要求，那就要二者结合使用了，选用防潮型氮气柜。 点击了解亿捷EJER电子防潮箱氮气柜

防潮柜的使用越来越广。在工业上，多用于半导体、原材料、集成芯片、LED支架、PCB、精密组件等材料、成品、半成品的防潮防氧化存储。在防潮柜的使用过程中，无法避免的就是故障的产生。而电子防潮柜由于起源较早，目前使用也是比较多。那么，电子防潮柜的主要故障有哪些？在碰到的时候改如何处理呢？   电子防潮柜（也叫 防潮箱 、干燥箱、干燥柜）的常见故障有：湿度不下降、湿度显示不准确、湿度不显示、存放了易腐蚀化学物品等。   对于湿度不下降或是下降慢的问题，主要为除湿部件的问题。遇到这种情况，首先检查湿度显示方面是否有问题，而导致让我们误认为防潮柜湿度不下降或下降慢。其次就是检查防潮柜后部的机芯阀门，看阀门是否由于小物件的卡住而无法正常启闭。再者，就是检查机芯在灯亮时有没发热。   而电子防潮箱湿度不显示或显示不准确，则主要可能是表头传感器出故障或是传感器校准出错。可让厂家进行校准或更换表头控制器。   而如果柜体损坏，则需要对电子防潮柜进行密封性检查，如果不影响防潮箱本身的密封性，则这种干燥柜柜体损坏可不予维修。但如果影响密封性，则需要考虑厂家维修或是更换整个防潮柜。 亿捷防潮柜设计年限为15年，从公司销售系统统计数据来看目前10年以上的客户故障率在5%以内，少数因为存放了易腐蚀物料导致传感器或机芯损坏。 点击了解亿捷EJER电子防潮箱氮气柜

一颗FLASH闪存芯片，可以经历10万次擦写，它的寿命长达10年；而合格性能良好的CUP，寿命甚至可长达10-20年之久。这真可谓芯片恒久远，一颗流传十几年。 但是！这些都是建立它在被科学存放的基础上。一颗芯片，在还没被使用之前，其寿命性能会受到各种的威胁，比如说湿度受潮，静电伤害，氧化虚焊脱锡等等因素。而且，大多数人对于芯片的正确存放，都是一知半解的。 所以，芯仔我在此给大家梳理下——关于如何正确保存你手头上，正准备用的或者不准备用的芯片。 这样存储会坏了芯片 一颗降临到人世间，还未被使用的芯片，在受到的各类伤害中，排名第一的是潮湿的空气。 元器件受到潮湿空气侵蚀的后果是很严重的。 当长期暴露在空气中的元件，遭遇水汽渗透； 当元件要进行回流焊接加温时，那芯片的内部就犹如上了烤箱的面包，慢慢膨胀，膨胀的过程就挤压损坏电路； 当加温达到一定的时间后，热胀冷缩的物理特性，水分蒸发导致剥离再度受到伤害，此时的元件很可能已产生外部不可见的内部裂纹。 并且，最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂，又称为“爆米花”。 在潮湿的环境下，更快加速了芯片的氧化。 据统计，全球每年有1/4 以上的工业制造不良品与潮湿的环境有关。对于电子行业来说，潮湿带来的危害，已经成为产品质量控制的主要因素之一。 潮湿，除了湿气渗透到元件内部导致的热涨伤害外，也会使得元件的脚位氧化。虽然，脚位氧化并不会真正意义上使元件内部电路损坏，进而导致无法使用；但是，氧化带来的虚焊问题，带来的烧录受阻问题，器件短路问题，无法运行等等问题也是相当令人头疼的。 潮湿的危害如此巨大，那要如何防止芯片受潮呢？ 1. 拆封的IC、管装IC等必须放在干燥柜内储存，干燥柜内湿度<20% R.H； 2. 湿度卡检查：显示值应少于20%（蓝色）；如果>30%(红色），表示IC已吸湿气； 3.SMT车间环境温湿度管制： 在温度22℃（±4℃)，湿度60%R.H（±20%)下作业； 4.烘烤后，立即用于SMT生产；或放入适量干燥剂，再密封包装,放入干燥柜内储存； 5.拆封后，IC必须在48小时内完成SMT焊接程序； 6.控制IC领取数量： 每次领取的数量不可超出生产用量数； 7.未用完的IC组件，必须重新烘烤或在干燥柜常温去湿，以去除IC组件吸湿问题； 根据美国电子工业联合会（IPC）和电子元件焊接工程协会（JEDEC）之间共同研究制定和发布了【IPC-M-109】潮湿敏感性元件标准和指引手册。 对于潮湿敏感水平为2-4级的防湿包装拆开后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60%RH环境下，将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中，经过暴露时间X5倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命。 对于潮湿敏感水平为5-5a级的防湿包装拆开后的SMD，则需要经过经过暴露时间X10倍的除湿保管时间，来恢复原来的车间寿命。 如果说有一百种方法去损伤一颗芯片的话，其中静电伤害绝对是最阴险的一种方法。 你可曾记得，小时候跟小伙伴躲在被窝中摩拳擦掌，通过穿脱毛衣来欣赏静电带来的啪啪声响与此起彼伏的小光亮吗？就是这些看似不起眼的静电反应，对于元件来说，产生的伤害那是分分钟的事情。 人体摩擦产生的静电上千伏，最高可达上万伏；而一般人体产生的静电大约都在3000V以上，这远超过电子元器件的耐压极限值，ESD即静电释放。 因此，当人体与电子元器件接触时，如果发生了正负电荷的移动，将会产生静电，产生的静电可带来以下危害—— 静电放电产生的电流热量导致热失效； 由静电放电的感应过高的电压导致了击穿； ESD静电放电对电子电路造成干扰； 静电造成有害的浪涌电压， 即放电现象； 静电让人防不胜防，因此在操作空间上面，我们应怎样防护呢？ 1.存取后都以静电包装防护袋保存元件： 随着现在科技的发展和生产工艺的进步，集成电路的密度越来越大，其材料的厚度越来越薄，承受静电电压能力越来越低，使得静电影响越来越严重。因此，元件的包装需要使用到静电防护袋； 2.运输过程的包装材料以及防静电措施，需准备完备； 3.设立符合标准的防静电工作台； 4.使用ESD防护托盘及分流器； 5.使用ESD静电控制接地垫——保护地面； 6.设立ESD防护车间，工作人员穿防静电工作服，戴防静帽，穿防静电鞋或防静电鞋套； 7.操作人员需佩戴接地手带； 其实，静电的产生是随处可见的；加上，ESD的随机性跟复杂性是不可控的。因此，ESD静电的产生俨然成为发展微电子工业的障碍。 芯仔小结 在半导体器件生产车间，由于尘埃吸附在芯片上，IC尤其是超大规模集成电路(VLSI)的成品率会大大下降。在运输环节中的包装，包装材料不当带来的运输过程伤害，元器件的质量控制可谓是是从源头到生产出厂环环相扣的结果。 最后，买芯片易，存芯片难，对于芯片的保存工作可谓重中之重。 符合国际标准的芯片存储柜，具有防静电功能 点击了解亿捷EJER电子防潮箱氮气柜