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科技创新是高质量发展的重要内核，也是建设社会主义现代化强国的关键支撑。党的二十大报告提出，要加快实施创新驱动发展战略，其中特别提到要加强基础研究，突出原创，鼓励自由探索。强大的基础科学研究是建设世界科技强国的基石。   当前，面临世界百年未有之大变局，伴随新一轮科技革命和产业变革突飞猛进，基础研究工作呈现出新特点，在社会经济发展中展现出新格局，科学技术和经济社会发展加速渗透融合，基础研究转化周期明显缩短，国际科技竞争向基础前沿前移。基础研究的战略地位愈发加强，对国家竞争力的“赋能”功用愈发加快。   近年来，我国在量子计算、量子通信、量子测量等方面取得一系列成果。FAST发现了700多颗新脉冲星，这是基础研究中观测分析技术突破、交叉融合形成的创新成果。   加强基础研究，是实现高水平科技自立自强的迫切要求，是建设世界科技强国的必由之路。尤其是在全球新一代科技竞争白热化的时代背景下，我国在芯片等关键核心技术领域面临“卡脖子”问题。因此，亟待发挥基础研究的原创力，为科技创新和高质量发展提供有力支撑。   2月21日，中央政治局第三次集体学习要求加强基础研究。习近平总书记提出“四个面向”要求，面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康。其中提出，要协同构建中国特色国家实验室体系，布局建设基础学科研究中心，超前部署新型科研信息化基础平台，形成强大的基础研究骨干网络。   同时明确，要打好科技仪器设备、操作系统和基础软件国产化攻坚战，鼓励科研机构、高校同企业开展联合攻关，提升国产化替代水平和应用规模，争取早日实现用我国自主的研究平台、仪器设备来解决重大基础研究问题。   3月5日，科技部部长王志刚在十四届全国人大一次会议首场“部长通道”上表示， 加强基础研究是我们党把握科技创新规律的一个新认识，也是我们国家在科技创新发展到一个新阶段的历史性、现实性的要求。   对此，科技部将从以下几方面推进工作。   一是加大对基础研究的投入。基础研究占全社会研发投入比例连续四年超过6%，与全国研发投入相比，基础研究投入增速更快。二是在国家创新能力建设方面，基础研究的能力建设也是摆在非常重要的位置。加快建设国家实验室、全国重点实验室、数学研究中心，加强基础研究基地和平台建设。   三是加强顶层设计。基础研究属于科技创新全局工作的一个重要组成部分，本身应进行顶层设计。科技部发布基础研究十年规划，围绕加强基础研究在创新环境建设、人才评价方面实施了一系列改革举措。同时，在评价方面，要体现分类评价的原则，对于基础研究的评价和对应用工程的评价，有共性的地方，但同时要有所区别。基础研究讲求十年磨一剑，坐稳坐住冷板凳。   与此同时，科技部还关注到几个问题：基础研究的问题怎么提准；从事基础研究的人才特别是领军人才是非常难得的，如何形成良好的生态环境；基础研究的底层逻辑怎样搞清。王志刚明确，应加强好奇心驱动的探索性基础研究、国家战略目标驱动的体系化基础研究，以及市场驱动的应用基础研究。唯有此，才能成体系布局、成系统推进基础研究，将基础研究与国家战略、国家发展目标真正结合起来，发挥基础性、战略性、源头性的支撑和引领作用。   企业不仅是技术创新主体，也是科学研究主体，要在新方法提出、新科研范式形成、新领域研究、新现象解释等方面，以及成果转化成技术、转化成高科技产业等各个阶段，发挥企业在科技创新方面的主体作用。只有让企业成为科技创新活动的主体，而不仅是成果应用的主体，才能让企业从源头全过程参与创新。   据悉，下一步，科技部将加大对企业成为科技创新主体的支持，形成有利于企业成为科技创新主体的生态，实现权利公平、机会公平、规则公平。不管是国有、民营、大中小微企业，只要从事科技创新活动，以科技提升企业的发展质量、发展水平和竞争力，科技部都会全力支持。   除此之外，科技部还将加强由好奇心驱动，进行前沿导向的探索性基础研究；加强由国家战略目标驱动，进行战略导向的体系化基础研究；加强市场驱动，进行应用型基础研究。这样使基础研究成体系布局、成系统推进，使中国的基础研究与国家战略、与国家发展目标真正结合起来，并发挥不可替代的基础性、战略性、源头性的支撑和引领作用。   (资料参考来源：科技日报、新华社、中国网、新京报、百科等) 转自：化工仪器网

据海外媒体报道，美国、荷兰、日本三国政府达成协议，将对中国芯片制造施加新的设备出口管制和限制。此举如果成为现实，在对中国半导体产业造成巨大伤害的同时，也将对全球产业及经济造成难以估量的伤害，对全球最终消费者的利益造成长期伤害。 中国半导体行业协会反对这一破坏现有全球半导体产业生态的行为。反对这一干涉全球贸易自由化、扭曲供需关系和供需平衡的行为。反对这一试图将中国半导体产业排除在全球产业体系及市场自由竞争之外的行为！ 半导体是全球数字基础设施的核心，是全人类消除数字鸿沟的前提，更是现代社会民生保障的基础。半导体产业是一个全球化的产业，长期以来高度依赖全球分工与合作，任何人为撕裂全球产业体系的行为都会对全球人民的生活及发展造成不可度量的伤害。 开放合作是创造价值和促进全球进步的最佳选择。回顾全球半导体产业60余年的发展历程，产业之所以呈现出如今的繁荣景象，正是依赖于全球化市场以及全球化合作创新，这也是半导体产业发展的核心驱动力。 中国半导体行业协会于2006年加入世界半导体理事会（WSC），不仅表明了中国半导体产业融入全球化和市场化的坚定决心，也表明了中国与全球同仁协同发展全球半导体产业的决心。 中国半导体市场始终坚持开放合作，与全球企业共同创造经济价值、共同促进科技进步，中国半导体行业协会呼吁全球半导体产业界、学术界：团结起来，捍卫半导体产业的全球化，促进合作创新，持续为产业、为人类社会创造福祉。 中国半导体行业协会呼吁中国政府及相关机构：制定维护全球半导体产业生态健康发展的规则。对于捍卫全球化理念、全球半导体产业价值观的外国企业，支持其在中国市场的业务健康运营。 回顾历史、总结经验，中国经济增长为我们带来发展机遇的趋势不会改变。中国半导体行业协会号召全体会员单位：精诚团结，坚决捍卫全球化产业链稳定；坚定信心，积极应变，发扬行业志气，繁荣产业生态，共创广阔未来。 转自《人民日报微信公众号》

国际电子商情31日讯 据市调机构日前统计数据显示，2022年全球半导体收入增长1.1%，达到6017亿美元，高于2021年的5950亿美元。 据Gartner公司的初步统计结果，2022年全球半导体收入增长1.1%，达到6017亿美元，高于2021年的5950亿美元。排名前25位半导体厂商的总收入在2022年增长了2.8%，占到77.5%的市场份额。 Gartner副总裁分析师Andrew Norwood在一份新闻稿中表示：“2022年初，许多半导体设备短缺，导致交货时间延长和价格上涨，许多终端市场的电子设备产量减少。因此，OEM们开始通过囤积芯片库存来对冲短缺。”Andrew Norwood继续解释说，到2022年下半年，高通胀压力、利率上升、能源成本增加对许多全球供应链产生了影响，导致全球经济明显放缓。随着消费者开始削减支出，这也导致对个人电脑和智能手机的需求下降。然后企业开始做同样的事情，为全球经济衰退做准备。所有这些都对半导体行业的增长产生了影响。 数据显示，半导体市场2022年的收入主要因为存储器和NAND闪存销售量的减少而下降了10.4%，但三星电子仍保持市场份额第一的位置。英特尔以9.7%的市场份额位列第二，由于消费PC市场的显着低迷，以及x86处理器业务的激烈竞争，公司销售额下降了19.5%。 高通与美光科技在排名中互换位置，AMD从第10位跃升至第7位。联发科从上年的第7名跌至第9名。前10名中的新公司是苹果。 2022年表现最差的设备类别是内存，收入下降10%，约占半导体销售额的25%。由于电子器件原厂纷纷开始减少当初在预测需求走强时所积累的存储器库存，因此到2022年中期，存储器市场已显示出需求大幅跳水的迹象。现在情况已经恶化到了大多数存储器公司宣布削减2023年资本支出（capex）的地步，并且一些公司为了降低库存水平和试图恢复市场平衡而削减了晶圆产量。 尽管2022年非内存收入总体增长了5.3%，但各个器件类别之间的表现差异很大。模拟器件以19%的涨幅位居第一，分立器件以15%的涨幅紧随其后。在汽车电气化、工业自动化和能源转型长期增长趋势的支撑下，汽车和工业终端市场产生了强劲的需求，进而推动了模拟与分立器件的增长。 《转自：国际电子商情》

SIA的意见寻求对规则的具体条款进行澄清，以促进行业合规并避免不必要的业务中断。SIA希望有机会提交这些意见，并将继续促进政府与私营部门之间的对话。   近日，半导体行业协会SIA(Semiconductor Industry Association)刊文指出，长期以来，该机构一直支持出口管制政策，既能保障国家安全，又不会过度损害对美国经济、国家安全和技术领先地位至关重要的商业创新。与这些长期努力相一致，SIA最近就工业和安全局(BIS)于10月7日发布的重要的新半导体出口管制规则提交了详细的公开意见。   美国半导体公司依赖于创新的“良性循环”，包括在研发和进入全球市场方面的大量投资。从历史上看，美国半导体公司一直将约五分之一的收入用于研发，在所有行业中所占比例最高。因此，重要的是确保出口管制符合“小领域、高门槛”的模式。而最有效的出口管制是在多边基础上严格针对具体项目采取的出口管制，在执行前纳入充分的工业投入，包括在国外供应的问题上。   虽然SIA及其成员公司完全理解有针对性的出口管制对维护国家安全是必要的，但10月7日的出口管制规定在范围和细节上都是前所未有的，并为全球半导体生态系统带来了新的挑战。SIA的评论强调了关于10月7日出口管制规则的以下建议: BIS应考虑此次行动和未来规则中监管复杂性、不确定性和负担的不必要有害影响，这可能导致外国公司设计出来自美国或品牌的内容，以“降低”其供应链的风险。过度控制可能会损害美国的工业基础，特别是在外国有竞争力的技术、软件、组件和设备的领域。 BIS应恢复常规规则制定秩序，首先公布重要的新行动作为拟议规则，并征求相关技术咨询委员会和行业的意见。这可以防止许多公司由于受这些控制影响的复杂技术和供应链问题而遭遇意想不到的后果。 国际清算银行应继续尽一切可能，通过与盟国伙伴国家达成协议，使这些规则成为诸边规则。单边出口管制将美国企业置于不平等的竞争环境中。它们还可能威胁到美国的技术领先地位，因为它们允许不受同样控制的国际竞争对手投资于研发工作，并在竞争中胜过受影响的公司。 BIS应为在中国运营的四家跨国半导体晶圆厂商颁发临时通用许可证。这一行动将大大减少不确定性，并实现更有效的业务规划。 BIS应发布一份从事覆盖开发或生产的半导体制造设施的肯定清单。建立这样的清单将减轻企业的合规负担，确保公平的市场准入。   最后，SIA的意见寻求对规则的具体条款进行澄清，以促进行业合规并避免不必要的业务中断。SIA希望有机会提交这些意见，并将继续促进政府与私营部门之间的对话。 转自：国际电子商情

从周期看，半导体设计处于产业链下游，与终端价格绑定较深，在上游成本松动、下游需求缓解预期下，2023年有望率先触底反弹;被动元件虽不属于半导体，但其与半导体周期重合度高，被动元件目前价格、库存均已处于底部，预计2023第二季度有望开启新一轮景气周期。   中泰证券发布研究报告称，自2022年9月起，全球半导体销售额同比增速进入负增速阶段，该阶段通常长5-7个月，此轮周期拐点或有望于2023年一季度出现，但受疫情及地缘政治等因素影响，需求复苏延后可能导致本轮周期拐点延后出现。从下游需求看，目前各环节仍处于去库存阶段。而从海外大厂第四季度展望看，多数设计公司指引为同比负增长。   研报指出，从全球层面看，各环节与全球半导体周期基本同步：其中，制造、封测、硅片营收同比增速虽仍为正值、但明显下降。而设计环节中，射频、存储、SoC的部分公司已于2022第三季度进入负增长。   从中国大陆层面看，设备材料独立于全球周期，设计环节先于全球反应：其中，大陆地区设备独立于全球周期，材料、制造、封测基本与全球周期同步。设计部分板块同比收入较全球半导体提前进入负增长阶段(主要因去年国内设计公司营收增速远高于全球水平)，2022年第二季度时，模拟、射频营收均已进入负增长;第三季度时，模拟、射频增速仍然为负，且MCU也进入负增速，其他设计公司增速降至4%，功率半导体增速降至14%。FPGA板块由于下游较为特殊，因此第三季度仍保持40%的高速增长。   2021年中国是全球半导体第一大市场，但整体自给率不到20%，剔除海外厂商在华建厂的产值贡献外，国产IC厂商自给率仅为6.6%，被动元件整体自给率约为20%，仍处于较低水平，未来有较大提升空间。   因此该机构认为，高需求低自给率背景下的国产替代强alpha仍是国产半导体及被动元件投资的长期逻辑。   从周期看，半导体设计处于产业链下游，与终端价格绑定较深，在上游成本松动、下游需求缓解预期下，2023年有望率先触底反弹;被动元件虽不属于半导体，但其与半导体周期重合度高，被动元件目前价格、库存均已处于底部，预计2023第二季度有望开启新一轮景气周期。   从替代空间看，半导体下游最大细分市场为IC设计，其中数字、模拟、存储赛道空间大，国产化率低，成长空间广阔;被动元件行业当前MLCC、电感等行业国产化率低，国内厂商积极布局且已具备一定竞争力，预计分来国产化率将持续提升。   因此，其看好半导体设计及被动板块在2023年的率先周期触底反转，而低自给率、大市场规模也将打开其未来的长期增长空间。   而另据德邦证券研报指出，2022年电子板块行情下行，跌幅大于其他一级行业。电子下游需求分化，3C消费走入寒冬，光伏、新能源汽车、信创等领域受碳中和及国产化等利好宏观因素影响则为上游电子板块带来增长机会。行业内半导体公司业绩表现相对坚挺，光学光电及消费电子领域公司盈利情况恶化。电子板块整体估值处于历史低位，接近2019年上半年估值水平，半导体估值水平则相对坚挺。   研报指出，目前全球半导体销售仍处于下行周期中。从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间为1.5-2年左右。考虑到本轮下行周期从2021年底开始，所以该机构预计中国半导体销售增速或将于2023年第二季度左右触底。根据IDC数据，中国智能手机2022第三季度出货7110万部，同比下滑12%，较第二季度降幅收窄。据联发科和台积电等企业表述，机构预计库存或在2022第四季度下降，2023上半年回到正常水平。   此外，根据ICInsights数据，2021年中国IC自给率仅为16.7%，预计2025年将达到19.37%，2026年将达到21.2%，总体处于较低水平。IC设计整体国产化率同样较低，2021年，NandFlash、MPU国产化率仅在1%左右，DRAM国产化率约为2%，逻辑与模拟芯片国产化率在5%左右，MCU小于15%。   此前，美国半导体产业协会(SIA)称，2022年是全球半导体产业历史性的一年，产业仍继续面临重大挑战，产业以周期循环著称，预计市场周期至2023年下半年需求才会反弹。   此外，另据SIA和波士顿咨询集团联合发布的报告显示，预计到2030年，中国半导体设计领域的全球占有率有望增至23%，仅次于排名第一的美国(36%)，并超越韩国(19%)，跃居世界第二。 《转自：国际电子商情 9731.html》

Rapidus 是一家新成立的高级逻辑器件代工厂，将利用 IBM 在半导体研发方面的领导地位，包括 2 纳米节点技术。IBM 和 Rapidus 今天宣布建立联合开发合作伙伴关系，以推进逻辑缩放技术，作为日本成为半导体研究、开发和制造领域全球领导者计划的一部分。 Rapidus 是一家新成立的高级逻辑器件代工厂，将利用 IBM 在半导体研发方面的领导地位，包括 2 纳米节点技术。IBM 和 Rapidus 今天宣布建立联合开发合作伙伴关系，以推进逻辑缩放技术，作为日本成为半导体研究、开发和制造领域全球领导者计划的一部分。 Rapidus 研究、开发、设计、制造和销售先进的逻辑半导体，并在日本主要公司的支持下成立。作为该协议的一部分，Rapidus 和 IBM 将进一步开发 IBM 突破性的 2 纳米节点技术，供 Rapidus 在其日本工厂实施。 这项工作将利用 IBM 在半导体研究和设计方面数十年的专业知识。2021年，IBM宣布研发出全球首款2纳米节点芯片，预计比领先的7纳米芯片性能提升45%，能效提升75%。IBM 在先进逻辑和内存技术方面与日本半导体制造商以及日本设备和材料供应商建立了成功的联合开发合作伙伴关系的悠久历史。 “今天我非常高兴地宣布，Rapidus 已正式与 IBM 合作，共同开发 2 nm 节点技术，”Rapidus 总裁兼首席执行官 Atsuyoshi Koike 说。“这是一项期待已久的国际合作，对于日本再次在半导体供应链中发挥重要作用至关重要。我完全相信，这种合作将为我们为人类福祉做出贡献的目标铺平道路通过与 IBM 联合开发的技术生产的先进逻辑半导体。” IBM 高级副总裁兼研究总监 Darío Gil 表示：“IBM 很荣幸能与 Rapidus 合作开发下一代半导体技术，并帮助日本成为世界上最具战略意义的技术领域之一的领导者。” “这种合作对于确保通过由志同道合的公司和国家组成的充满活力的生态系统建立一个地理上平衡的先进半导体全球供应链至关重要。” 作为该协议的一部分，Rapidus 的科学家和工程师将与 IBM 日本和 IBM 研究人员一起在纽约州奥尔巴尼由 NY CREATES 拥有和运营的 Albany NanoTech Complex 工作，这是世界上最先进的半导体研究设施之一。Rapidus 是加入 Albany NanoTech Complex 生态系统的最新实体，该生态系统包括 IBM、应用材料、三星电子、东京电子、SCREEN、JSR、纽约州立大学 (SUNY) 等。 Rapidus正计划在制造方面部署差异化战略，包括自动化和效率，以确保上市速度和竞争力。这项2纳米技术旨在成为市场领先者，并将与行业标准产品兼容。 转自《国际电子商情》